加利福尼亚州洛杉矶——智能制造研究所 CESMII 很高兴地宣布研究所路线图项目的两项提案请求 (RFP)。这些 RFP 是 CESMII 于 2019 年年中启动的第二轮项目请求的最后两波。
- 这些 RFP 波的关注领域将集中在：
提高核心能力解决 CESMII 智能制造创新平台（第 3 波）中的差距， - 启动称为创新项目的新项目类别，以通过使用 CESMII 技术（第 4 波）创建制造问题的解决方案。
SM 创新平台 (SMIP) 是一个允许各个操作技术 (OT) 功能组件能够互操作并在这些组件之间编排数据的环境。 SMIP 的核心是 SM 配置文件，这是一种提供将
“上下文中的数据”从源移动到消费者的能力的创新方法化，以及使用数据以提供解决方案的组件之间。 SMIP 还包括 SM 市场，从中可以配置 OT 应用程序和 SM 配置文件，以开发制造用例的解决方案。
创新项目旨在快速开发解决方案，以解决具有挑战性的制造用例的流程和设备与 CESMII 的会员资格相关。项目必须迅速（大约三到六个月）带来价值，并由跨学科团队以敏捷的方式执行，最好由制造商领导。
项目团队将协作并开发包含信息模型的解决方案（SM 简介）和解决用例所需的应用程序。
“CESMII 的智能制造创新平台 (SMIP) 是该研究所智能制造民主化战略的关键支柱之一，”CESMII 首席技术官 Haresh Malkani 说在准备好的评论中。“我们取得了重大进展最近
几个月，它展示了它的一些核心能力。通过这些 RFP，我们期望在提高平台功能和利用我们庞大的生态系统构建我们的市场方面取得重大进展，这些工具和应用程序可以解决制造用例。”
总计 350 万美元通过这些 RFP 可以获得美国的资金。第 3 波为大约 8 个新项目提供了约 100 万美元的资金，第 4 波为多达 25 个项目提供了 250 万美元。
申请人需要提供匹配资金，以将项目总价值用于两次都达到了 700 万美元。
